半导体制造设备业界团体、国际半导体设备与材料协会（SEMI）4月3日宣布，中国半导体后道工序使用的封装设备和材料的市场规模2017年同比增长23.4％，达到290亿美元。由于政府投入巨资，培育半导体产业，中国目前已成为全球半导体最大后道工序市场。
2017年，中国生产的组装设备（包括外资企业和合资企业生产的组装设备）占中国组装设备市场的17％。随着半导体封装市场的快速增长，SEMI指出，中国国内的包装材料供应商正在与行业一起扩张，并开始服务于国际领先的包装公司。
江苏长电科技（JCET），昆山华天科技电子和同福微电子目前是中国三大包装企业。SEMI表示，在2012年至2016年初的扩张和收购之后，他们也进入了全球OSAT排名前10位。
此外，作为LED产品的主要制造地区，中国在半导体封装行业中的地位更加突出。2017年，中国的LED产品部门增长到134亿美元（IC封装的一半）。